Fita transportadora SMD e fita de cobertura

Nas embalagens de fita e bobina, os componentes SMD são primeiro colocados nos bolsos dofita transportadora.

Ofita de coberturaé então aplicado para selar os bolsos e fixar os componentes dentro da estrutura da fita.

Após a selagem, a fita é enroladabobinas de plástico, criando um formato de embalagem contínua adequado para sistemas automatizados de alimentação SMT.

Esta estrutura ajuda a manter a orientação dos componentes e evita que os componentes se desloquem ou caiam durante o manuseio e transporte.

• As fitas transportadoras são normalmente produzidas a partir de materiais termoplásticos, comoPS (poliestireno), PC (policarbonato), PET ou ABS.
• Esses materiais fornecem características de conformação confiáveis ​​e estabilidade dimensional necessárias para a formação precisa do bolsão.
• A fita de cobertura é comumente feita deFilme PETcombinado com camadas adesivas ou-de vedação térmica que permitem que a fita sele os bolsos da fita transportadora com segurança.
• A combinação de materiais ajuda a garantir um desempenho de vedação confiável e uma resistência controlada ao descascamento durante a alimentação SMT.

A compatibilidade adequada entre a fita transportadora e a fita de cobertura é importante para uma produção SMT estável.

A fita de cobertura deve fornecer:

• Desempenho de vedação consistente
• Força de descascamento controlada
• Separação suave durante a alimentação automatizada

A força correta de remoção ajuda a garantir que os componentes permaneçam firmemente selados durante o transporte, ao mesmo tempo que permite que a fita de cobertura seja removida suavemente pelo equipamento SMT durante a montagem.

Este formato de embalagem é amplamente utilizado paraComponentes SMDusado na fabricação de eletrônicos.

As aplicações típicas incluem:

• Circuitos integrados (ICs)
• LEDs
• Resistores e capacitores
• Conectores
• Sensores
• Outros componentes eletrônicos em miniatura usados ​​na montagem de PCB

A embalagem de fita e bobina permite que esses componentes sejam manuseados de forma eficiente e alimentados automaticamenteMáquinas de seleção-e{1}}posicionamento SMTdurante a produção.

A fita transportadora e a fita de cobertura usadas em embalagens de fita e bobina exigem processos de produção estáveis ​​e controle dimensional preciso.

Os procedimentos de controle de qualidade normalmente incluem:

• Inspeção de matéria-prima
• Verificação de dimensão de bolso
• Teste de resistência ao descascamento da fita de cobertura
• Monitoramento do processo de formação
• Inspeção de produto acabado

A maioria dos produtos de fita transportadora e fita de cobertura estão em conformidade comRequisitos ambientais RoHSe sigaPadrões EIA-481, garantindo compatibilidade com sistemas automatizados de embalagem SMT.